【官方AMA】Chia揭秘公司进展和未来计划

在2023年5月25日，Chia公司举办了一场在线AMA（Ask Me Anything）活动，旨在回答社区关于公司最近项目进展和未来计划的各种提问。该活动中，Chia公司的高管团队回答了社区的众多问题，并分享了关于公司最新进展的重要信息。

首先，Chia公司的CEO Gene提到了CNI即将启动一项新的合作伙伴关系，以支持KYC（Know Your Customer）和可验证凭证方面的工作。这一举措将为Chia公司的用户提供更多的安全和便利。

接下来，涉及到Asic时间领主（Asic Time Lords）的问题，Paul表示，目前很难获得他们所需的主板数量来安装这些设备，但他们正在努力解决这个问题，并积极寻找解决方案。

此外，Paul和Gene还回答了关于社区的一些问题。他们对TibetSwap发布后的安全性回应表示印象深刻，并就自动化做市商（AMM）和去中心化交易所（DEX）的发展提出了一些看法。但他们同时强调，社区将决定哪些发展更有价值。关于硬件钱包的开发，他们表示正在进行沟通和讨论中，只要硬件钱包公司支持BLS签名，就有可能与Chia整合，但具体时间表尚未确定。

在会议中，Gene还分享了Chia公司在今年剩余时间内的主要目标，即开始探讨除碳市场之外的其他用例，这些用例的规模可能与碳市场一样甚至更大。

最后，有关碳代币的问题被提及。Gene表示，在Chia区块链上已经完成了历史性的第一笔碳CAT交易，这是一项重要的里程碑。

此外，还有关于梦想应用场景的问题。Gene表示他希望Chia能够与美国财政部合作，使中央银行数字货币（CBDC）能够在Chia区块链上运行。Paul表示，他希望未来五到十年内，像Robinhood这样的交易业务能够在Chia区块链上完成。

会议还讨论了关于第二层（Layer 2）解决方案的进展。他们提到Bram正在研究扑克通道支付作为第二层技术的基础，相信Bram将会给我们带来惊喜。

总之，Chia公司的这次AMA会议为社区提供了关于公司最新进展和未来计划的重要信息。尽管还有一些问题需要解决，但我们相信Chia公司正在以惊人的速度前进，并期待在未来看到更多的进展。

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